1. Dissipador de calor VRM
Dissipador de calor grande, de alta massa e superfície extensa que cobre as áreas do VRM e bobina.
1. Almofada térmica
Almofadas térmicas de alta qualidade ajudam a transferir calor do indutor e da matriz de fase para o dissipador de calor.
2. Dissipador de Calor de Chipset Ativo
Um dissipador de calor com uma ventoinha de chipset dedicada garante um refrigeração ideal para um desempenho mais estável.
3. Dissipador de Calor M.2
O dissipador de calor M.2 mantém o SSD M.2 na temperatura operacional ideal para desempenho e confiabilidade consistentes.
Solução de Dissipador de Calor de Chipset Ativo
O PCIe 4.0 fornece o dobro da largura de banda para os dados que passam pelo chipset, o que gera mais calor do que a geração anterior. A TUF Gaming X570-PLUS possui um dissipador de calor ativamente resfriado para evitar o congestionamento de dados durante transferências sustentadas.
Ventoinha Delta Superflo Personalizada
A ventoinha personalizada L10 de baixo ruído possui um rolamento de alta durabilidade com vida útil de 60.000 horas*.
Duto de Ar
Um duto de ar especialmente projetado ajuda a ventoinha a gerar pressão estática e concentra o fluxo de ar sobre as aletas.
Dissipador de Calor com Aletas
A densidade das aletas do dissipador de calor é otimizada para maximizar a área de superfície, mantendo um caminho de exaustão de baixa resistência.
*A vida útil do rolamento L10 é uma métrica padrão que especifica o número de horas que se espera que no mínimo 90% dos rolamentos continue operando com eficiência